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1、GB/T2423.1-1989低温试验方法；
2、GB/T2423.2-1989高温试验方法；
3、GB/T2423.22-1989温度变化试验；
4、GJB150.5-86温度冲击试验；
5、GJB360.7-87温度冲击试验；
6、GJB367.2-87 405温度冲击试验。
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、 半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.
适用于航空、军工、 舰船、电工、电子、仪器仪表；医疗器械；民用核能；高等院校；科研实验所；商检仲裁、技术监督部门；建材陶瓷；石油化工等产品、整机及零部件的高低温冲击试验。
型号 | HZ-2012A |
高、低温储存区温度范围 | A.高温区部分：+60℃～+200℃ |
B.低温区部分：-10℃～-40℃； | |
高、低温区试验温度范围 | A.高温区部分：+60℃～+150℃ |
B.低温区部分：-10℃～-40℃； | |
控制精度 | ±2℃； |
解析精度 | 0.01℃； |
高温区升温时间 | RT（室温）～＋200℃约需 35min（室温在＋5～＋30℃时）. |
低温区降温时间 | RT（室温）～-40℃约需 50min（室温在＋5～＋30℃时） |
切换时间及温度恢复时间 | A. 试料吊兰冲击时在高、低温区的切换时间约需 10sec |
B. 试料吊兰冲击时在高、低温区的切换后温度恢复时间为: 3min～5min(各冲击温度点稳定时间≥30min ) |
